Electronic Chemicals G4 hidrofluoro rūgštis (puslaidininkinė šlapioji cheminė medžiaga)

G4 hidrofluoro rūgštis yra didelio -grynumo fluoro- pagrindu pagaminta neorganinė rūgštis, skirta pažangiai puslaidininkinių plokštelių gamybai ir mikroelektronikos gamybai. Taikant kelių{4}}pakopų ultra-valymą, filtravimą be korozijos- ir 1000 klasės švaraus-patalpos užpildymo technologiją, gaminyje yra itin-mažai metalų pėdsakų, anijoninių priemaišų ir mikro{10}}dalelių, visiškai atitinkantis griežtus tarptautinius SEMI G4 standartus.

Kaip pagrindinė selektyvaus ėsdinimo ir valymo šlapioji cheminė medžiaga puslaidininkių priekiniuose{0}}galų procesuose, ji pasižymi puikiu silicio oksido sluoksnių ėsdinimo selektyvumu, o silicio substratams ir nitrido plėvelėms daroma minimali žala. Griežta priemaišų kontrolė veiksmingai išvengia mikro-užteršimo ir plokštelių defektų, todėl užtikrinamas didelis derlius ir ilgalaikis stabilumas pažangiems lustų gamybos procesams.

Išvaizda:Bespalvis, skaidrus ir skaidrus lakus skystis

Pastaba:Visi bandymo duomenys yra pagrįsti konkrečiu partijos{0}}COA (analizės sertifikatu).

Vaflių natūralaus oksido pašalinimas:Selektyviai pašalinkite natūralų silicio oksido ir oksido likučius nuo silicio plokštelių paviršių, nepažeisdami silicio pagrindo, optimizuodami paviršiaus būklę nusodinimo, litografijos ir ėsdinimo procesams.

Tikslus selektyvus ofortas:Naudojamas smulkiam SiO₂ dielektrinių sluoksnių, vartų oksido sluoksnių ir plonų plėvelių sluoksnių ėsdinimui IC gamyboje, pasižymi dideliu ėsdinimo vienodumu ir puikiu proceso valdymu, kad būtų užtikrintas tikslus rašto perdavimas.

RCA šlapio valymo procesas:Naudojamas kaip pagrindinis modifikuotų RCA valymo tirpalų komponentas, pašalinantis mikro-daleles, jonines priemaišas ir organinius likučius nuo plokštelių paviršių, pagerinant bendrą plokštelių švarą.

Išplėstinis pakavimas ir MEMS procesas:Taikoma MEMS įrenginių, puslaidininkių jutiklių ir pažangių lustų pakavimo komponentų paviršiaus apdorojimui, mikro{0}ėsdymui ir priemaišų šalinimui, pritaikyta prie aukšto-tikslumo mikroelektronikos gamybos reikalavimų.

Pakuotės tipas:Korozijai -atsparus PTFE-pamušalas / švarus- HDPE sandarus būgnas, speciali HF cheminė pakuotė

Bendra specifikacija:25 kg / 30 kg mažas būgnas, 1000 kg korozijai{3}}atsparus IBC krepšys

Užpildymo aplinka:1000 klasės švari patalpa, visiškai nerūdija{1}}gamybos ir užpildymo sistema, nulis antrinio užteršimo

Sandarinimo standartas:Speciali anti-laki ir nepraleidžianti{1}} sandari konstrukcija, griežtai apsaugo nuo lakiųjų nuostolių ir išorinio užteršimo

● Laikyti vėsioje, sausoje, vėdinamoje fluoro cheminių medžiagų sandėlyje, sandariai uždarytą, atokiai nuo tiesioginių saulės spindulių, aukštos temperatūros ir šilumos šaltinių.

● Griežtai izoliuokite nuo stiklo gaminių, šarminių medžiagų, oksidantų ir metalinių medžiagų, kad išvengtumėte cheminės korozijos ir netinkamos reakcijos.

● Uždrausti ilgalaikį{0}}laikymą atviroje vietoje, kad išvengtumėte nepastovios gedimo ir užteršimo dėl drėgmės sugėrimo.

● Galiojimo laikas:12 mėnesių standartinėmis sandariomis laikymo sąlygomis

● Vandenilio fluorido rūgštis yra labai ėsdinanti ir laki. Operatoriai turi dėvėti profesionalias pagalbines AAP: fluorui{1}}atsparias pirštines, visiškai uždarus cheminius akinius, korozijai{2}}atsparų prijuostę ir apsauginius drabužius.

● Visos operacijos turi būti atliekamos profesionaliuose garų gaubtuose; vengti įkvėpti lakiųjų dujų ir tiesioginio sąlyčio su oda, akimis ir gleivinėmis.

● Skiedimo ir dozavimo metu lėtai įpilkite rūgšties į dejonizuotą vandenį; niekada nepilkite vandens į koncentruotą vandenilio fluorido rūgštį, kad išvengtumėte purslų ir nelaimingų atsitikimų.

● Atsitiktinio sąlyčio ar nuotėkio atveju nedelsiant imkitės specialių pirmosios pagalbos{0}}priemonių ir griežtai laikykitės SDS neatidėliotino šalinimo gairių.

● Išsamią pavojingumo klasifikaciją, transportavimo taisykles ir pirmosios pagalbos{0}} procedūras rasite oficialiame SDS dokumente.

Kiekviena G4 vandenilio fluorido rūgšties partija gaminama, išvaloma ir tikrinama griežtai laikantis SEMI G4 tarptautinių puslaidininkių standartų. Kiekviena siunta pridedama su partijos-konkretaus oficialaus COA. Visame gamybos ir užpildymo procese taikoma griežta švaraus-patalpos užterštumo kontrolė ir korozijai{6}}atsparus proceso valdymas, užtikrinantis itin-aukštą grynumą ir stabilią kokybę, atitinkančią griežtus pažangių puslaidininkių drėgnos gamybos procesų reikalavimus.

Populiarus Žymos: elektroniniai chemikalai g4 vandenilio fluoro rūgštis (puslaidininkinė šlapioji cheminė medžiaga), Kinijos elektroniniai chemikalai g4 vandenilio fluoro rūgštis (puslaidininkių šlapioji cheminė medžiaga) gamintojai, tiekėjai, gamykla