Electronic Chemicals G4 Azoto rūgštis (puslaidininkinė šlapioji cheminė medžiaga)

G4 azoto rūgštis yra didelio-grynumo stipriai oksiduojanti neorganinė rūgštis, specialiai sukurta puslaidininkinių plokštelių gamybai ir pažangiems mikroelektronikos procesams. Pagaminta taikant kelių-pakopų distiliavimą, itin smulkų valymą ir 1000 klasės švaraus-patalpos užpildymo procesus, šis produktas griežtai kontroliuoja metalų jonų pėdsakus, anijonines priemaišas ir ore esančias daleles, visiškai atitinka SEMI G4 tarptautinius puslaidininkių standartus.

Jis naudojamas kaip svarbi drėgna cheminė medžiaga puslaidininkių priekinės dalies{0}}valymui ir metalo ėsdinimui. Dėl stiprių oksidacinių ir valymo savybių jis efektyviai pašalina metalinius teršalus, organines liekanas ir paviršiaus mikro{2}defektus nuo silicio plokštelių. Itin mažas priemaišų kiekis pašalina proceso užteršimo riziką, stabilizuoja plokštelių paviršiaus kokybę ir padidina produkcijos išeigą pažangiam lustų gamybai.

Išvaizda:Bespalvis arba švelniai gelsvas skaidrus lakus skystis

Pastaba:Visi bandymo duomenys yra pagrįsti konkrečiu partijos{0}}COA (analizės sertifikatu).

Vaflių sunkiųjų metalų valymas:Veiksmingai pašalinkite sunkiųjų metalų teršalus, tokius kaip geležis, varis, cinkas ir likusias neorganines priemaišas nuo silicio plokštelių paviršių. Jo stipriai oksiduojanti savybė užtikrina kruopštų valymą, neįvedant antrinio užteršimo ir atitinka itin -aukštus pažangių plokštelių procesų švaros reikalavimus.

Metalo plonos plėvelės ofortas:Taikomas smulkiam ėsdinimui ir įvairių metalinių plonų plėvelių pašalinimui puslaidininkių gamyboje, pasižymi stabiliu ėsdinimo greičiu ir puikiu vienodumu, tinka tiksliam mikroelektroninių prietaisų raštų apdorojimui.

Sudėtinė šlapio valymo tirpalo formulė:Naudojamas mišriems rūgščių valymo tirpalams ruošti puslaidininkių RCA standartiniams valymo procesams, bendradarbiaujant su kitomis elektroninėmis cheminėmis medžiagomis, siekiant visapusiškai pašalinti organines liekanas, daleles ir jonines priemaišas.

MEMS ir pažangus pakavimo apdorojimas:Tinka MEMS įrenginių, puslaidininkinių jutiklių ir lustų pakavimo komponentų paviršių valymui, nešvarumų šalinimui ir mikro{0}}graviravimui, prisitaikant prie aukšto-tikslumo mikroelektronikos gamybos standartų.

Pakuotės tipas:Švarus -klasės korozijai-atsparus HDPE sandarus būgnas, speciali azoto rūgšties cheminių medžiagų pakuotė

Bendra specifikacija:25 kg / 30 kg mažas būgnas, 1000 kg korozijai{3}}atsparus IBC krepšys

Užpildymo aplinka:1000 klasės švari patalpa, uždara itin-gryno užpildymo sistema, griežtai pašalina antrinį užteršimą dalelėmis ir priemaišomis

Sandarinimo standartas:Antioksidacinė, anti-laki ir nepralaidi- sandari konstrukcija, apsauganti nuo gaminio gedimo ir išorinės taršos

● Laikyti vėsioje, sausoje, vėdinamoje ir tam skirtoje korozinių cheminių medžiagų sandėlyje, sandariai uždarytą, atokiai nuo tiesioginių saulės spindulių, aukštos temperatūros ir šilumos šaltinių, kad būtų išvengta terminio skilimo.

● Griežtai izoliuokite nuo degių medžiagų, reduktorių, šarminių chemikalų ir organinių medžiagų, kad išvengtumėte smarkių oksidacijos reakcijų ir saugos pavojų.

● Venkite ilgalaikio{0}}šviesos poveikio, kad išvengtumėte spalvos pasikeitimo ir grynumo sumažėjimo dėl fotolizės.

● Galiojimo laikas:12 mėnesių standartinėmis sandariomis ir tamsiomis laikymo sąlygomis

● Azoto rūgštis yra stipriai ėsdinanti ir oksiduojanti dėl nepastovumo. Operatoriai turi dėvėti visas profesionalias AAP: rūgštims{1}}atsparias pirštines, visiškai uždarus cheminius akinius, korozijai{2}}atsparų prijuostę ir apsauginius darbo drabužius.

● Visos tvarkymo, skiedimo ir dozavimo operacijos turi būti atliekamos sertifikuotame garų gaubte; vengti įkvėpti lakiųjų toksiškų dujų ir tiesioginio sąlyčio su oda, akimis ir gleivinėmis.

● Skiedimo metu į dejonizuotą vandenį lėtai įpilkite azoto rūgšties; niekada nepilkite vandens į koncentruotą azoto rūgštį, kad išvengtumėte skysčio purslų ir cheminių nudegimų.

● Atsitiktinio sąlyčio, išsiliejimo ar nuotėkio atveju nedelsdami pašalinkite avariją pagal standartines darbo procedūras ir SDS nurodymus.

● Visą pavojingumo klasifikaciją, transportavimo taisykles ir išsamias pirmosios pagalbos{0} priemones rasite oficialiame SDS dokumente.

Kiekviena G4 azoto rūgšties partija gaminama, išvaloma ir tikrinama griežtai laikantis SEMI G4 tarptautinių puslaidininkių pramonės specifikacijų. Prie kiekvienos siuntos pridedamas konkretus partijos{3}}oficialus COA. Visame gamybos ir užpildymo procese taikoma griežta švarios-patalpos užteršimo-kontrolė ir atsparumas oksidacijai{6}}, užtikrinantis itin-aukštą grynumą, mažai priemaišų ir stabilią partijos konsistenciją, visiškai atitinkančius griežtus pažangių puslaidininkių drėgnos gamybos procesų reikalavimus.

Populiarus Žymos: elektroniniai chemikalai g4 azoto rūgštis (puslaidininkių drėgna cheminė medžiaga), Kinijos elektroniniai chemikalai g4 azoto rūgštis (puslaidininkių drėgna cheminė medžiaga) gamintojai, tiekėjai, gamykla