Electronic Chemicals G4 fosforo rūgštis (puslaidininkinė šlapioji cheminė medžiaga)

G4 fosforo rūgštis yra ypač -aukšto- grynumo silpna neorganinė rūgštis, specialiai rafinuota pažangioms puslaidininkinių plokštelių ir mikroelektronikos gamyboms. Pagaminta taikant daugiapakopį-valymą, itin smulkią filtravimą ir 1000 klasės švaraus-kambarinio užpildymo procesus, gaminyje yra itin mažai metalų jonų, anijoninių priemaišų ir mikro-dalelių, visiškai atitinkantis griežtus SEMI G4 tarptautinius puslaidininkių standartus.

Ši cheminė medžiaga pasižymi puikiomis selektyvaus silicio nitrido, aliuminio plonų plėvelių ir specifinių dielektrinių medžiagų ėsdinimo savybėmis, stabiliu ėsdinimo greičiu ir puikiu proceso valdymu. Tai daro minimalią žalą silicio substratams ir oksido sluoksniams, veiksmingai pašalina paviršiaus likučius ir atitinka itin aukštus švaros reikalavimus, taikomus pažangiems plokštelių procesams. Griežta priemaišų kontrolė pašalina mikro-defektų riziką, todėl užtikrinamas didelis našumas ir stabilus veikimas, kai gaminami didelio-tikslumo puslaidininkiai.

Išvaizda:Bespalvis, skaidrus, sirupo pavidalo klampus skystis, bekvapis

Pastaba:Visi bandymo duomenys yra pagrįsti konkrečiu partijos{0}}COA (analizės sertifikatu).

Silicio nitrido ir aliuminio plėvelės ėsdinimas:Šlapio ėsdinimo cheminė medžiaga, skirta puslaidininkių priekiniams{0}}galiniams procesams, naudojama tiksliam Si₃N₄ plonų plėvelių, aliuminio metalinių užtvarų ir aliuminio trinkelių sluoksnių ėsdinimui. Jis pasižymi puikiu ėsdinimo selektyvumu, veiksmingai apsaugančiu silicio oksidą ir silicio substratą, tuo pačiu užtikrinant vienodą ir stabilią ėsdinimo morfologiją.

Tikslus vaflių paviršiaus valymas:Pašalina mikro{0}}daleles, likusias neorganines priemaišas ir paviršiaus teršalų pėdsakus, susidariusius ėsdinimo ir nusodinimo procesų metu. Mažos-joninės charakteristikos leidžia išvengti antrinės taršos, išlaikant itin-aukštą plokštelių paviršiaus švarumą pažangiems litografijos ir nusodinimo procesams.

Sudėtinė šlapio tirpalo formulė:Naudojamas ruošiant didelio -grynumo mišrius ėsdinimo ir valymo tirpalus puslaidininkių specialiems procesams, atitinkančius didelio-tikslumo mikro-nano gamybos integrinių grandynų reikalavimus.

MEMS ir pažangi puslaidininkių pakuotė:Taikoma MEMS įrenginių mikro{0}}ėsdinimo ir paviršiaus apdorojimui, mikro-daviklių ir pažangių lustų pakavimo struktūrų, užtikrinančių tikslų rašto apibrėžimą ir stabilų įrenginio veikimą.

Pakuotės tipas:Švarus -klasės korozijai-atsparus HDPE sandarus būgnas, speciali didelio-grynumo fosforo rūgšties pakuotė

Bendra specifikacija:25 kg / 30 kg mažas būgnas, 1000 kg korozijai{3}}atsparus IBC krepšys

Užpildymo aplinka:1000 klasės švari patalpa, visiškai uždara ultra-grynojo užpildymo sistema, griežtai kontroliuojanti dalelių ir priemaišų patekimą, kad būtų išvengta antrinio užteršimo

Sandarinimo standartas:Dideliam-sandarumui nepralaidi-sandari konstrukcija, apsauganti nuo taršos ir anti-gedimo, užtikrinanti ilgalaikį-grynumo stabilumą

● Laikyti vėsioje, sausoje, vėdinamoje tam skirtoje cheminių medžiagų sandėlyje, sandariai uždarytą, atokiai nuo tiesioginių saulės spindulių, aukštos temperatūros ir šilumos šaltinių.

● Izoliuokite nuo šarminių medžiagų, stiprių oksidantų, metalo miltelių ir korozinių nesuderinamų medžiagų, kad išvengtumėte cheminių reakcijų ir grynumo skilimo.

● Venkite{0}}ilgalaikio atviros vietos ir drėgmės sugėrimo, kad išvengtumėte priemaišų prisodrinimo ir veikimo pokyčių.

● Galiojimo laikas:12 mėnesių standartinėmis sandariomis laikymo sąlygomis

● Fosforo rūgštis yra vidutiniškai ėsdinanti ir higroskopiška. Operatoriai turi dėvėti standartines visas AAP: rūgštims{1}}atsparias pirštines, cheminius apsauginius akinius, korozijai{2}}atsparų prijuostę ir apsauginius darbo drabužius.

● Visos skiedimo, mėginių ėmimo ir tvarkymo operacijos turi būti atliekamos profesionaliame garų gaubte, kad būtų išvengta rūko įkvėpimo ir tiesioginio sąlyčio su oda bei gleivinėmis.

● Skiedimo metu į dejonizuotą vandenį lėtai įpilkite fosforo rūgšties; niekada nepilkite vandens į koncentruotą fosforo rūgštį, kad išvengtumėte purslų ir cheminių pažeidimų.

● Patekus skysčiui, patekus ant odos ar nutekėjus, nedelsiant atlikite skubų valymą ir pašalinkite pagal standartines darbo procedūras.

● Išsamią informaciją apie pavojų, transportavimo taisykles ir išsamias pirmosios pagalbos{0} priemones rasite oficialiame SDS dokumente.

Kiekviena G4 fosforo rūgšties partija gaminama, išgryninama ir tikrinama griežtai laikantis SEMI G4 tarptautinių puslaidininkių pramonės standartų. Kiekviena siunta turi konkretų partijos-oficialų COA. Visame gamybos ir užpildymo procese taikoma griežta švaraus-patalpos užteršimo kontrolė ir aukšto-grynumo valdymas, užtikrinantis itin-mažas priemaišas, stabilią partijos konsistenciją ir aukštą pritaikomumą procesui, visiškai atitinkančius griežtus pažangios puslaidininkių gamybos drėgnojo proceso reikalavimus.

Populiarus Žymos: elektroniniai chemikalai g4 fosforo rūgštis (puslaidininkių drėgna cheminė medžiaga), Kinijos elektroniniai chemikalai g4 fosforo rūgštis (puslaidininkių šlapioji cheminė medžiaga) gamintojai, tiekėjai, gamykla